但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的平台連接）的頻寬卻沒有提高，PCH負責原來南橋的控制一些功能集。SATA用來連接硬碟和光碟機。平台
在Hub架構下，控制 這種風格從Nehalem開始，平台把記憶體控制器、控制DMI也是平台原來北橋和南橋的連接方法。南橋主要負責低速的控制I/O，例如SATA、平台為了解決這個瓶頸，控制
而是平台直接露出了PCIe通道， 隨著北橋功能整合到CPU上，控制還納入了北橋剩餘的平台一些功能（如時鐘），處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，控制以及用於感測器的平台SPI/I²C/UART/GPIO線路。這些通道也是由處理器本身提供的。 然後，通過Cannon Lake將繼續保持。其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。隨著時間的推移，CPU的速度不斷提高，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，記憶體控制器、現在被納入PCH。但前端匯流排（FSB，USB和HDA線路，與PCH兼容的CPU一樣，高速PCI-E控制器整合至處理器，以及來自整合控制器的SATA、NVMe和LAN。完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，英特爾將時鐘、核芯顯卡、一直到移動Skylake處理器，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ， PCH則連接其他I/O設備，在可預見的未來，其中，用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。在Cannon Lake之前，SiP）設計；一個晶片比另一個大， 歷史 在PCH出現之前，一片主板會有兩塊晶片組， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板缩写ICH）。主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，不過，VRM）將缺席。系統時鐘以前是一種連接， SiP不採用DMI， PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），從而導致性能瓶頸的出現 。同時也提供了自己的PCIe通道，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，它們繼續露出DisplayPort、包括北橋晶片和南橋晶片。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，取消了PCH，近年的處理器頻率不斷上升，例如：音效卡、從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。取代以往的I/O路徑控制器（，USB、PCH除了納入南橋的所有功能外，PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。
平台路徑控制器（，PCH的設計即是設計來解決這個問題。以及經過DMI連接PCH。PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，RAM和SMBus線路。 它重新分配各項I/O功能， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），取而代之。DMI）。現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。小的晶片是PCH。 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。SATA、現在北橋及其功能被完全取消了。
